ua en ru

Что готовит Apple? 5 причин дождаться MacBook Pro в 2026 году

Что готовит Apple? 5 причин дождаться MacBook Pro в 2026 году 5 причин, почему вам стоит отложить покупку MacBook Pro до следующего года (фото: Getty Images)

Apple всегда стремится удивлять пользователей технологиями будущего, и 2026 год не станет исключением. По слухам, компания готовит серьезный редизайн MacBook Pro, который сделает ноутбук еще мощнее, тоньше и функциональнее.

Про 5 причин, почему стоит подождать новый ноутбук от Apple и не торопиться с покупкой, рассказывает РБК-Украина (проект Styler) со ссылкой на веб-сайт MacRumors, который специализируется на новостях, слухах и информации, связанной с продукцией Apple.

OLED-экран

Согласно нескольким слухам, первые модели MacBook Pro с OLED-экранами появятся в 2026 году. Исследовательская компания Omdia утверждает, что Apple "с высокой вероятностью" представит новые MacBook Pro с OLED-дисплеями в следующем году.

Аналитик Росс Янг также сообщил, что цепочка поставок Apple к 2026 году будет готова обеспечить достаточное количество OLED-экранов, оптимизированных для ноутбуков.

По сравнению с текущими моделями MacBook Pro с mini-LED, OLED-технология предложит такие преимущества, как повышенная яркость, более высокий коэффициент контрастности с более глубокими черными цветами, улучшенная энергоэффективность и, как следствие, более длительное время работы от аккумулятора.

Тоньше и легче

Переход на OLED-дисплеи может позволить Apple сделать будущие модели MacBook Pro тоньше, и слухи подтверждают, что компания планирует именно это. Когда в мае 2024 года был представлен iPad Pro с процессором M4, Apple назвала его самым тонким устройством за всю историю компании.

Позже Марк Гурман из Bloomberg отметил, что этот iPad Pro является "началом нового класса устройств Apple" и добавил, что компания работает над тем, чтобы сделать MacBook Pro тоньше в течение "следующих нескольких лет".

Apple, по сообщениям, стремится создать максимально тонкий ноутбук, не жертвуя при этом временем работы от батареи и ключевыми функциями.

Интересно, что MacBook Pro стал толще и тяжелее после своего последнего редизайна в 2021 году, когда Apple вернула множество портов, убранных в предыдущих версиях ради уменьшения толщины корпуса.

Как Apple сможет сделать MacBook Pro 2026 года тоньше, не жертвуя функциональностью, которую недавно восстановила, остается главным вопросом.

Камера с отверстием в экране

Согласно дорожной карте, представленной исследовательской компанией Omdia, Apple планирует убрать вырез из MacBook Pro в 2026 году.

Ожидается, что модели MacBook Pro с диагоналями 14 и 16 дюймов, которые выйдут в следующем году, будут оснащены камерой с отверстием в экране (punch-hole camera), вместо привычного выреза. Это позволит получить больше видимых пикселей на дисплее и создаст более цельный и непрерывный дизайн экрана.

5G-модем

В начале 2025 года Apple планирует представить собственный 5G-чип, разработка которого велась уже несколько лет. Этот модем будет добавлен в iPhone SE, недорогой iPad и iPhone 17 "Air" для тестирования технологии перед внедрением в флагманские устройства.

Согласно Марку Гурману из Bloomberg, после этого Apple рассмотрит возможность добавления поддержки сотовой связи в линейку Mac. Сообщается, что компания "изучает" вариант установки второго поколения 5G-модема в будущие модели Mac уже в 2026 году, что может привести к выпуску MacBook Pro с поддержкой сотовой связи.

Первый чип Apple будет поддерживать только суб-6 ГГц частоты 5G, но второе поколение модема, по данным Гурмана, будет совместимо с более быстрыми технологиями mmWave.

Чип серии M6

Если Apple сохранит привычный график обновлений, то уже в октябре этого года линейка MacBook Pro получит чипы серии M5. Эти чипы будут производиться по третьему поколению 3-нм техпроцесса компании TSMC, известному как N3P, что обеспечит типичные ежегодные улучшения производительности и энергоэффективности по сравнению с чипами серии M4.

Чипы M6, которые могут появиться в MacBook Pro 2026 года, могут быть произведены с использованием совершенно нового метода упаковки.

Согласно одному из слухов, в чипе A20 для iPhone 18, который выйдет в следующем году, Apple заменит прежнюю упаковку InFo (Integrated Fan-Out) на новую WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Эта технология позволяет объединять несколько чипов в одном модуле, что открывает возможности для создания более сложных процессоров.

Таким образом, компоненты, такие как CPU, GPU, оперативная память и нейронный процессор, станут еще более интегрированными.

Хотя точной информации пока нет, существует вероятность, что Apple будет разрабатывать M6 на основе 2-нм техпроцесса, одновременно используя упаковку WMCM для создания еще более мощных процессоров собственной разработки.