Intel представила прототип смартфона c 3D камерою

На форумі розробників в китайському місті Шеньчжень американська компанія Intel представила прототип 3D-камери для 6-дюймового смартфона, передає BBC.

Камера Intel RealSence здатна з допомогою сенсора розпізнавати рухи рук і голови і може переміщати фокус уже після зробленого знімка.

Тим не менш, глава Intel Брайан Кржаніч не продемонстрував роботу камери, що може вказувати на те, що вона ще проходить стадію розробки.

Як вважає Intel, нова технологія може бути використана для поліпшеного розпізнавання жестикуляції і для сканування об'єктів, які потім можна редагувати і відправляти в друк на 3D-принтер.

Кржаніч зазначив, що прототип розроблявся спільно з китайською компанією, назва якої поки не розкривається.

Експерт Davies Murphy Group Кріс Грін вважає, що покупців вже не вдається залучити більш високою роздільною здатністю фотографій в телефонах, тому виробники змушені придумувати новий функціонал. На його думку, відчуття глибини кадру і інші технології дозволять нового покоління смартфонів зайняти особливу позицію на ринку.

Він також відзначив досягнення Intel щодо компактності технічних рішень, але важливим при цьому залишається питання, наскільки компанія зможе вирішити проблему економічності їх енергоспоживання.

Нагадаємо, сьогодні також директор Intel продемонстрував дистанційне керування дрона.