Розробкою мікросхем бездротового мобільного зв'язку займеться японсько-американське СП

Японський виробник електронних компонентів TDK Corporation (6762) і американський чіпмейкер Qualcomm Technologies, Inc. (QCOM) оголосили про формування спільного підприємства (СП) з розробки мікросхем бездротового зв'язку для мобільних та інших пристроїв, повідомляється в офіційному прес-релізі компаній.

Далі, за умовами угоди (.pdf - ред.), відбудеться юридичне створення міжнародного холдингу.

51% акцій RF360 Holdings дістанеться Qualcomm, а решта - належній TDK фірмі Epcos AG. При цьому Qualcomm залишає за собою право викупити у "дочки" TDK частку нової компанії через 30 місяців після її заснування.

Закрити угоду планується до початку 2017 року. Як заявив американський вендор, протягом 12 місяців після цього (до кінця весни-2018, - ред.) RF360 Holdings почне приносити прибуток Qualcomm.

Японсько-американський IT-холдинг буде спеціалізуватися на виготовленні багатофункціональних напівпровідникових модулів, що забезпечують безпровідний зв'язок в смартфонах, безпілотних літальних апаратах, роботах і пристроях Інтернету речей (IoT).

"Ця велика угода, яка дозволить зайнятися розробкою комплексної систем", - повідомив президент напівпровідникового бізнесу Qualcomm Кріштіану Амон.

TDK планує використовувати доходи від спільного з Qualcomm бізнесу для інвестування в ринки, що зростають, такі як електронні компоненти для автомобілів і роботів, послабивши залежність компанії від смартфонів.
Компанія витратить на розвиток RF360 Holdings близько 3 млрд доларів на найближчі три роки.

Зокрема, в цю суму входять власні інвестиції чіпмейкера, а також витрати на придбання у TDK технологій і патентів для СП і регулярні платежі за використання розробок японської компанії.

Як повідомлялося напередодні, американський виробник інтегрованої електроніки AMD представить нову екосистему для дата-центрів.

Раніше ще один лідер в галузі комп'ютерних інновацій Intel (США) пообіцяв модуль для Інтернету речей за менш ніж десять доларів.