Японский производитель электроники - компания Toshiba - сообщил о планах по переносу своих заводов по производству ноутбуков на материковый Китай.
Японский производитель электроники - компания Toshiba - сообщил о планах по переносу своих заводов по производству ноутбуков на материковый Китай.
Тайваньское издание Digitimes пишет, что основные ODM-партнеры Toshiba на западе и юге Китая, а также в Шанхае уже получили соответствующие уведомления. Также без заказов остались партнеры Toshiba в Японии и частично на Тайване.
Ранее сообщалось о том, что ряд других крупных производителей ноутбуков, таких как HP, Asustek и Acer уже начали перевод своих активов вглубь Китая. Расходы на зарплату персонала здесь значительно ниже, чем промышленно-развитых центрах на юге страны.
Представители Toshiba заявили, что изначально компания планировала разместить производство крупной партии ноутбуков (5 млн штук) у тайваньской Quanta Computer. Однако позже отозвала заявку и перенесла заказ на китайский завод в Чонгпине.
Читайте также: Toshiba в 2013 г. планирует реорганизовать сеть ТВ-заводов для экономии 104 млн долл
Quanta Computer, равно как и ее тайваньский конкурент Compal Electronics, в свою очередь уже озаботились постройкой заводов в этой местности. Возможно уже на этих мощностях будут собираться iPhone и iPad следующего поколения.
Эксперты отмечают, что материковый Китай, особенно его слаборазвитые в промышленном смысле север и восток сейчас привлекательны для компаний ввиду низкой зарплаты людей и правительственных субсидий на строительство и открытие бизнеса.
Напомним, что недавно Toshiba и компания SanDisk, специализирующаяся на разработке и производстве носителей информации на базе флеш-памяти, объявили о планах по совместному строительству завода.
Сообщается, что предприятие будет специализироваться на производстве кремниевых подложек под новые чипы памяти NAND и расположится в городе Йоккаити на юго-востоке Японии.
Если говорить подробнее, то новый проект Fab5 Phase 2 будет использован для производства подложек для 2D- и 3D-NAND чипов. Согласно прогнозам Toshiba и SanDisk, в ближайшие несколько лет индустрия памяти окончательно перейдет на многослойные чипы 3D-NAND, которые предлагают более плотное размещение данных и увеличенную емкость.